Флюс Flux 10.61

Способ подачи флюса влияет на качество пайки мелких деталей; дозатор с иглой 0.8 мм обеспечивает более точное нанесение по сравнению с кистью. Это особенно важно для предотвращения попадания флюса на соседние компоненты.

При пайке сильно окисленной поверхности меди марки М3 применение даже активного флюса может быть недостаточно; рекомендуется предварительная механическая зачистка. После зачистки следует применить активный флюс.

Для пайки SMD компонентов флюс-паста часто удобнее жидкого флюса, так как она одновременно является флюсом и содержит частицы припоя. Это упрощает позиционирование и пайку мелких элементов.

Допустимая электропроводность водяной вытяжки остатков флюса типа ORH1 по J-STD-004 после отмывки должна соответствовать требованиям стандарта. Это свидетельствует о чистоте поверхности и отсутствии ионных загрязнителей.

В технических условиях (ТУ) на флюсы нормируются химический состав, внешний вид, физико-химические свойства (плотность, вязкость), паяющие свойства и коррозионное воздействие. Также указываются требования к отмывке остатков и срок годности.

Водосмываемые флюсы после отмывки могут быть менее агрессивны к материалам плат, однако сам процесс отмывки водой может быть рискованнее для чувствительных к статике компонентов. Флюсы на спиртовой основе типа ROL0 часто предпочтительнее при наличии ESD-рисков.

Активные флюсы могут использоваться для химической очистки сильно окисленных контактов из нейзильбера марки МНЦ 15-20 без последующей пайки. Важно удалить остатки флюса после очистки для предотвращения дальнейшей коррозии.