Медная проволока 1,2 мм М1т

Кислотность среды с pH 4 ускоряет деградацию поверхности проволоки М1. В такой кислой среде защитная оксидная пленка на меди разрушается, что приводит к активному растворению меди и образованию солей.

Для применения в условиях сильных электромагнитных полей рекомендована медная проволока с высокой чистотой (М00, М0) для минимизации потерь. Также может применяться проволока с особой изоляцией, устойчивой к воздействию полей.

Проволока ММ (мягкая) лучше выдерживает циклические нагрузки на растяжение и сжатие. Это связано с ее высокой пластичностью и способностью к деформации без разрушения, тогда как МТ (твердая) менее устойчива к усталостным нагрузкам.

Большая толщина изоляции затрудняет теплоотвод от проволоки при работе на предельных токах. Изоляция действует как теплоизолятор, задерживая тепло внутри проводника, что может привести к его перегреву и снижению эффективности.

Проволока МТ (твердая) при механических ударах более склонна к образованию микротрещин и хрупкому разрушению. Это обусловлено ее высокой твердостью и низкой пластичностью, тогда как проволока ММ (мягкая) лучше поглощает энергию удара за счет деформации.

По обозначению проволоки, например обмоточной, можно понять ее пригодность для работы при высоком напряжении по толщине изоляции (например, усиленная изоляция) и типу изоляции (например, полиимидные эмали имеют высокую диэлектрическую прочность).

Высокая концентрация хлоридов в среде значительно ускоряет скорость коррозии проволоки М1. Хлорид-ионы разрушают защитную оксидную пленку на поверхности меди, способствуя образованию растворимых или нестабильных хлоридов меди.