Припой оловянно-свинцовый ПОС40 3 мм проволока ГОСТ 21930-76

Оптимальная толщина слоя припойной пасты Sn63Pb37 (эвтектический оловянно-свинцовый состав) для монтажа QFP микросхем с шагом выводов 0.5 мм обычно составляет 100-150 микрометров (0.10-0.15 мм). Такая толщина трафарета обеспечивает нанесение достаточного количества припоя для формирования надежных галтелей без риска образования перемычек.

В классификации паяльных флюсов по ГОСТ 19250-73 «Флюсы паяльные. Классификация» буквы А, Б, В обозначают степень химической активности флюса: А – высокоактивные (часто кислотные), Б – среднеактивные, В – слабоактивные (обычно на основе канифоли, бескислотные). Активность определяет способность флюса удалять оксидные пленки с паяемых поверхностей.

Сурьма в составе припоя ПОССу 18-2 (олово ~18%, сурьма 1.5-2.5%) повышает его твердость и прочность при комнатной и повышенных температурах, однако это легирование может привести к увеличению хрупкости материала при низких температурах (до -40°C), что необходимо учитывать при выборе.

Да, бессвинцовый припой Sn99Cu1, из-за его более высокой температуры плавления и зачастую худшей смачиваемости по сравнению с ПОС-61, более склонен к образованию дефекта «холодной пайки». Это особенно вероятно, если температура жала паяльника недостаточна или время пайки слишком мало для полного смачивания и формирования качественного соединения.

Припой ПОС-40 в гранулах удобен для дозированной загрузки в тигли лудильных ванн (например, объемом 5 л), обеспечивая равномерное плавление и поддержание стабильного состава ванны, используемой для лужения концов проводов или мелких деталей.

Для пайки медных шин сечением 10х2 мм припой ПМФ-9 (медно-фосфористый, например, с содержанием фосфора около 9% согласно ГОСТ 4515-93, самофлюсующийся при пайке меди) обеспечит лучшую тепло- и электропроводность соединения. Это связано с тем, что паяный шов будет состоять преимущественно из меди, в то время как ПОС-61 внесет большее электрическое и тепловое сопротивление.

Паста припоя Sn96.5Ag3Cu0.5 удобнее для монтажа SMD компонентов размером 0402 по сравнению с проволокой 0.5 мм благодаря возможности точного дозирования через трафарет и одновременной пайки множества выводов.