Флюс FIMS-20П твердый
Флюс FIMS-20П твердый
Флюс FIMS-20П твердый в наличии на складе в Москве от компании «Инметпром». Закажите флюс FIMS-20П твердый по номеру телефона +7 (499) 130-18-36, отправив запрос на электронную почту msk@inmetprom.ru или заполнив форму обратной связи на нашем сайте.
Наши специалисты ответят на все вопросы, касающиеся наличия товара, вариантов оплаты и сроков доставки.
Оставить отзыв или задать вопрос
Как оплатить заказ?
Оплата товаров производится при помощи любого удобного для вас способа:
- наличными или безналичными средствами через расчетный счет, а также по факту получения товара.
Подробнее с ними можно ознакомиться на соответствующей странице.
Доставка
Вы можете выбрать любой подходящий для вас вариант с нашим специалистом по логистике:
- до склада, самовывозом, «до дверей».
Он поможет подобрать оптимальный маршрут и транспорт, а также сориентирует вас о примерных сроках и стоимости доставки. Цифры могут отличаться в зависимости от сезона!
НАШИ ОТЗЫВЫ
Для пайки выводов микросхем с покрытием золотом ЗлН3 толщиной 3 мкм обычно достаточно низкоактивных канифольных флюсов (типа ROL0, ROL1). Использование слишком активных флюсов нецелесообразно.
При пайке сильно окисленной поверхности меди марки М3 применение даже активного флюса может быть недостаточно; рекомендуется предварительная механическая зачистка. После зачистки следует применить активный флюс.
Для минимизации образования шариков припоя при пайке BGA-компонентов с шагом выводов 0.5 мм рекомендуются флюсы-гели типа "no-clean" с низкой активностью (ROL0 или REL0). Оптимальная вязкость флюса обеспечивает хорошее смачивание и предотвращает смещение компонентов.
Водосмываемые флюсы после отмывки могут быть менее агрессивны к материалам плат, однако сам процесс отмывки водой может быть рискованнее для чувствительных к статике компонентов. Флюсы на спиртовой основе типа ROL0 часто предпочтительнее при наличии ESD-рисков.
Для пайки гибких полиимидных шлейфов к разъемам лучше подходят низкоактивные или "no-clean" флюсы. Они не требуют агрессивной отмывки, способной повредить шлейф, и важна умеренная температура пайки.
Для пайки SMD компонентов флюс-паста часто удобнее жидкого флюса, так как она одновременно является флюсом и содержит частицы припоя. Это упрощает позиционирование и пайку мелких элементов.
Температура пайки 260 °C является рабочей для большинства активаторов во флюсе ЛТИ-120, обеспечивая эффективное удаление оксидов и смачивание. Превышение рекомендуемой температуры может привести к выгоранию активаторов и снижению эффективности флюса.